行业动态普通SK 海力士在美 HBM 生产基地奠基:2029H2 产出首款"美国造"HBM信息来源:IT之家(RSS)·2026-08-28 09:19内容摘要SK 海力士在美国印第安纳州西拉斐特的 AI 存储器先进封装生产基地奠基,总投资超 40 亿美元,预计 2028 年 10 月完成无尘室建设,2029 年下半年启动新一代 HBM 量产,员工总数有望超 1000 名。该基地将使用韩国生产的先进晶圆,并同步构建先进封装研发测试床,与普渡大学签署研发合作备忘录。内容分类人工智能行业动态内容层级普通情报发布时间(北京时间)2026-08-28 09:19本站收录时间(北京时间)2026-08-28 09:25信息来源IT之家(RSS)站内情报编号intel-60ffcc5e0f3e807524bc9938阅读原始信息 ↗查看数据来源更多行业动态分享文章