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SK海力士在美建首个HBM封装基地

信息来源:X:Rohan Paul (@rohanpaul_ai)·
原始标题:The U.S. is gaining SK hynix's first HBM packaging base in Indiana, a $4 B memory hub The Indiana s…

内容摘要

SK海力士将在美国印第安纳州建设其首个高带宽内存(HBM)封装基地,总投资40亿美元。该基地占地133.5英亩,将接收韩国制造的晶圆进行封装测试,成品HBM供应美国客户。洁净室预计2028年10月启用,下一代HBM量产计划于2029年下半年开始,美国依据《芯片法案》提供最高4.58亿美元拨款及5亿美元贷款支持。
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