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Coherent 出样 300mm 高导热 SiC 衬底,散热性能提升多达 25%
内容摘要
Coherent 上周宣布已开始向人工智能半导体合作伙伴提供 300mm(12 英寸)高导热性碳化硅(SiC)衬底样品,宣称散热性能比现有解决方案提升多达 25%。该公司高级副总裁 Craig Mullaney 表示,AI 性能日益受散热能力限制,Coherent 正结合数十年 SiC 专业技术和可扩展的 300mm 制造平台,为未来 AI 基础设施构建材料基础。
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