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小米 18 Fold 折叠屏手机首发玄戒 O3 芯片,9 月正式上市

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小米发布玄戒 O3 芯片,小米 18 Fold 折叠屏手机将于 9 月首发搭载,小米平板 9 Pro Max 同步搭载。该芯片安兔兔跑分 522 万分,为首个突破 500 万分的旗舰 SoC,CPU 多核跑分首次突破 15000 分,GPU 性能提升 85%、功耗降低 64%。
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