产品发布 / 更新普通小米 18 Fold 折叠屏手机首发玄戒 O3 芯片,9 月正式上市信息来源:IT之家(RSS)·2026-08-24 14:27内容摘要小米发布玄戒 O3 芯片,小米 18 Fold 折叠屏手机将于 9 月首发搭载,小米平板 9 Pro Max 同步搭载。该芯片安兔兔跑分 522 万分,为首个突破 500 万分的旗舰 SoC,CPU 多核跑分首次突破 15000 分,GPU 性能提升 85%、功耗降低 64%。内容分类AI 产品发布与更新内容层级普通情报发布时间(北京时间)2026-08-24 14:27本站收录时间(北京时间)2026-08-24 15:24信息来源IT之家(RSS)站内情报编号intel-8558b3d7fdcdf2df824c0d2b阅读原始信息 ↗查看数据来源更多产品发布 / 更新分享文章