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小米玄戒O100官宣:行业首颗6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片

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原始标题:行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片:小米玄戒 O100 官宣

内容摘要

小米今日官宣玄戒O100,这是行业首颗6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片,也是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片。该芯片采用Wafer on Wafer封装与Hybrid Bonding混合键合工艺,实现1.4微米键合间距、1.22TB/s超高带宽,端侧推理速度最高330TPS。芯片已研发完成,明年商用。
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